充電式半田ごて試運転

 

ICをハンダする機会があったので、先日の充電式半田ごてを試運転してみた。

8ピンのIC。7ピンは成功したが1ピンだけ失敗していた。半田時は細かすぎて見えない。半田後に拡大鏡で確認する。やはり熱が伝わらないので時間がかかる。

完成した基板はこんなもの。IC以外にも、スライドスイッチ、ブザー、抵抗などたくさんの半田部分がある。やっぱりでかい半田ごてで確実な作業が必要だな。ちなみにこの専用基板の設計は私。ガーバーファイル作って、彼の国で製造してもらった。私ができるのはせいぜいこの程度。

ロングレンジ発信機の基板が上。このくらいになるとプロに依頼するしかない。半田は工場のリフロー装置で自動的に行う。その他のパーツも表面実装する。

両方の基板中央にある黒いICがいま話題のARM社設計のもの。孫さん大儲け。